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3M嵌入式电容介质厚度达8μs航空接头
时间:2022年11月16日
3M嵌入式电容介质厚度达8μs
3m电子日前宣布,其先进层压、嵌入式电容材料达到rohs指令要求,可帮助oem和pcb制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。
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在印刷电路板中作为电源和地层时,该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容,从而可以取消许多(过去必须储液罐采用的)分离表面安装电容并削减通孔的数量。此外,该层压材料也增加了电路板的可用区域,使信号传输更快、emi辐射更低,并节省电源分布设计和电路板排版的工程设计时间
。印刷电路板制造商可以将该材料用于汽车、军事、自动测试设备、计算机和通信,它兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺,不必向3m购买许可即可使用。
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